全自動(dòng)晶圓超掃
發(fā)布時(shí)間 : 2025-11-30 07:48
AW300TM
設(shè)備分類：生產(chǎn)型
該系列設(shè)備是專門為粘合晶圓及硅片設(shè)計(jì)的全自動(dòng)C-SAM系統(tǒng)。
它容量大，產(chǎn)能高，靈敏度高，通常用來檢測(cè)SOI．MEMS等晶圓。由于這些材料對(duì)超聲波幾乎是透明的，SONOSCAN利用自己專門研制的高頻探頭進(jìn)行分析，以獲取更精細(xì)的圖像。AW系列能夠探測(cè)直徑小于5微米的空洞和薄如200埃的分層。
特色功能：
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全自動(dòng)檢測(cè)200/300mm的晶圓
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SONOSCAN磚利的瀑布式探頭
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三個(gè)25片的晶圓匣盒
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可選水循環(huán)和給排水模塊
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精細(xì)定位的機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)wafer自動(dòng)上下料，將產(chǎn)能擴(kuò)大化
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